电子行业6月月报：巨头扩产提升景气度 上游通胀打开估值空间

2026-07-03 · 融胜配资

行业行情回顾：本月电子（SW）指数上涨27.73%。整体来看，A股电子指数大幅跑赢全球主要半导体指数，大幅跑赢A股主要股指。上证指数上涨0.63%，沪深300指数上涨1.78%，深证成指上涨4.05%，创业板指上涨7.55%。费城半导体指数上涨6.86%，中国台湾半导体指数上涨2.68%。中国台湾电子指数上涨1.48%。本月电子行情主要受到海外巨头扩产、半导

行业行情回顾：本月电子（SW）指数上涨27.73%。整体来看，A股电子指数大幅跑赢全球主要半导体指数，大幅跑赢A股主要股指。上证指数上涨0.63%，沪深300指数上涨1.78%，深证成指上涨4.05%，创业板指上涨7.55%。费城半导体指数上涨6.86%，中国台湾半导体指数上涨2.68%。中国台湾电子指数上涨1.48%。本月电子行情主要受到海外巨头扩产、半导体材料、半导体设备、电子化学品、电子元件等价格上涨和面板领域的玻璃基板的催化。消费电子因存储涨价，估值持续受到压制。 半导体材料&电子化学品：6月板块涨幅分别为69.54%、51.949。本月板块催化因素密集兑现，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现；中巨芯-U电子湿化学品和电子特种气体催化，本月上涨156.52%、中船特气受益六氟化钨供给收紧、日企7月供货受限影响，持续上涨；兴福电子受益存储扩产需求；日企硅片涨价带动国内硅片回暖，神工股份本月上涨151.42%；MLCC涨价、mSAP工艺拉动相关材料需求。 半导体设备：6月板块涨幅57.21%。6月29日，韩国政府及韩国存储巨头抛出巨额扩产计划。韩国政府计划在AI、半导体等尖端技术领域投资1461万亿韩元，其中800万亿韩元用于投资韩国西南地区的半导体生产基地，81万亿韩元投资忠清地区高带宽存储芯片（HBM）封装基地，550万亿韩元投资AI数据中心，30万亿韩元投资下一代半导体研发。韩国三星电子、SK集团在会议上公布了规模总计约4755万亿韩元的企业中长期国内投资计划。其中，三星电子2655万亿韩元的投资计划聚焦半导体产业集群，SK集团2100万亿韩元的投资规划则包括SK电讯约1000万亿韩元的AI数据中心投资计划和SK海力士约1100万亿韩元的AI存储器生产带建设计划。三星、SK海力士新建4座12寸晶圆厂，目标5年DRAM产能翻倍、2034年产能翻三倍，未来将大规模采购刻蚀、薄膜、检测、HBM测试设备，直接带动ASML、应用材料、国内设备标的集体大涨。晶圆扩产投资中70%-80%资金将用于设备采购，半导体设备是产业链“卖铲子”环节，订单先行、业绩确定性最强。 美国MATCH法案限制先进刻蚀、沉积、高端光刻设备对华出口，海外厂商缩减技术服务与设备交付，国内产线被迫加速导入国产设备作为第二供应链保供。国产替代进程提速。 面板：本月面板行业上涨42.92%。面板行业持续受益玻璃基板催化。龙头京东方和TCL科技大涨。6月集邦咨询数据显示显示器面板尺寸涨价，电视面板价格持续企稳面板出货量。其次，6月26日，家电以旧换新第三批625亿元超长期特别国债落地，电视、商用大屏、显示器替换需求集中释放，终端销量有望回暖。6月19日，京东方A公告称，公司第8.6代AMOLED产线量产并交付客户，玻璃基封装载板已送样测试。玻璃基板业务打开面板企业成长空间。 分立器件&模拟芯片设计：6月分立器件板块涨幅38.03%，模拟芯片设计板块上涨19.07%。本月分立器件行情主要受厂商涨价催化。英飞凌年内二度涨价，功率半导体在AI算力与新能源车需求共振下进入涨价周期，扬杰科技、芯联集成、士兰微等发涨价函，行业逐步进入上行周期。德州仪器年内第三次涨价、ADI、英飞凌、NXP、ST同步上调全系列模拟芯片，国内设计厂商6月密集跟涨，有望持续带动板块上行。硅片、电子特气、靶材、铜锡贵金属、封装耗材6月维持高位，制造端成本持续承压，涨价具备持续性逻辑。 被动元件：本月被动元件板块上涨33.66%。自2月底涨势开始以来，现货MLCC价格大致上涨了15%至20%。AI服务器中使用的高电容部件激增更快，涨幅达到50%至60%。TrendForce指出，下一代AI加速器平台在最终认证阶段正频繁进行设计修改，厂商尝试用高端MLCC替代部分锂电容和钼电容，导致每块板高端MLCC内容大幅提升。AI服务器需求高增带动MLCC板块持续上行。 数字芯片设计：6月板块涨幅32.02%。海外微软、谷歌、Meta、亚马逊全年AI资本开支近8000亿美元，6月进入批量采购周期，GPU、ASIC、DPU、高速交换芯片长协订单密集落地。DRAM、NAND现货持续大涨，三星、美光、SK海力士的产能倾斜HBM，AI服务器单卡HBM搭载量大幅提升，内存接口芯片、SSD主控、PHY高速互联芯片供需极度紧张。从供给看，先进代工产能稀缺，品圆涨价传导设计增提价。全球算力硬件景气预期统一上修，海外AI芯片龙头大涨带动A股设计板块跟涨。 集成电路封测&集成电路制造：6月集成电路封测板块涨幅22.37%。6月DRAM/NAND现货持续大涨，SK海力士、三星扩产HBM带动存储封测订单爆发。英伟达Blackwell/Rubin、AMD、国产昇腾/寒武纪GPU采用CoWoS架构，单颗算力芯片封装价值量是传统CPU的数倍；英伟达占据台积电大部分CoWoS产能，国产AI芯片、存厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装，国产先进封装自给率提升空间大。长电科技6月25日公告在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元。进一步加快高端先进封装产能的战略布局。华为“韬定律”催化先进制程，叠加台积电、三星减产八寸品圆，成熟制程涨价预期升湿。本月华虹宏力拟通过发行股份方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权。海外存储巨头扩产，进一步推动集成电路制造景气度上行。 其他电子：本月其他电子板块上涨21.73%。本月涨幅较高的其他电子主要有香农芯创，洁美科技、旭光电子等。主要受益存储、MLCC、高压电力装备等催化。 LED：本月LED板块上涨16.93%。华灿光电、三安光电、万润科技等涨幅较高。京东方华灿光电股份有限公司拟与张家港经济技术开发区管理委员会签署《投资合作协议书》，投资建设“新型高端显示项目”。双方共同投资设立苏州京东方品芯科技有限公司，项目计划总投资约9.7亿元，其中合资公司注册资本为7亿元，公司拟出资4.9亿元，悦率科创拟出资2.1亿元。万润科技受益存储业务。LED板块头部公司上涨带动指数上行。 PCB：本月PCB上涨14.84%。5月PCB涨幅靠前。6月关债收益率上行、全球科技硬件情络走羽。PCB上半年累计涨幅极高，大量公募、私算临近半年业绩结算集中止盈，抛压集中释放。鹏鼎、沪电、胜宏、生益等龙头大规模扩产算力PCB、覆铜板，新增产能2026下半年-2028集中投放，市场担优价格战、毛利大幅收缩。本月PCB涨幅在电子板块较为靠后。 光学元件：本月光学元件上涨8.63%。光学元件龙头舜宇光学科技下跌较多。 水品光电、奥比中光、福品科技等下跌。手机镜头、传感器升级选代速度减弱，安卓终端砍单传间持续，消费类光学需求疲软。 消费电子零部件及组装&品牌消费电子：本月品牌消费电子零部件及组装上涨4.59%，品牌消费电子下跌11.99%，是电子板块唯一下跌的细分行业。品牌消费电子受存储涨价的压制，苹果、安卓终端品牌选择终端涨价转嫁成本，但销量承压，市场担优毛利率下滑。 投资建议：第一，晶圆扩产投资中70%-80%资金将用于设备采购，半导体设备业绩确定性最强。海外巨头扩产提高半导体景气度，美国限制出口推动国产替代进程。第二，半导体材料&电子化学品有望持续受益存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现。第三，玻璃基板行业技术成熟，有望在先进封装中得到大规模应用。龙头企业有望通过玻璃基板业务开启第二增长曲线，从而推动面板行业估值上修。第四，功率半导体在AI算力与新能源车需求共振下进入涨价周期，扬杰科技、芯联集成、士兰微等发涨价函。德州仪器年内第三次涨价、ADI、英飞凌、NXP、ST同步上调全系列模拟芯片，国内设计厂商6月密集跟涨，有望持续带动板块上行。第五、受益AI服务器需求高增长，被动元件MLCC赛道景气度较高，海外MLCC龙头村田、三星电机有涨价预期，建议关注国产MLCC龙头企业。第六、内存接口芯片、SSD主控、PHY高速互联芯片供需极度紧张。先进代工产能稀缺，晶圆涨价传导设计端提价。 第七，AI芯片对高端PCB需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。建议关注寒武纪、海光信息、沐曦股份、壁仞科技、中芯国际、华虹宏力、北方华创、中微公司、澜起科技、江波龙、百维存储、德明利、胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子、建滔积层板、南亚新材、德福科技、中一科技、宏明电子、达利凯普、国瓷材料、奕东电子、立讯精密、领益智造、鸿富瀚、中石科技等。 风险提示：云厂商资本开支不及预期的风险；海外存储巨头扩产不及预期的风险；AI发展不及预期的风险；技术选代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。